Китайский производитель Smartisan привлёк внимание общественности смартфоном R1, который помимо флагманской аппаратной составляющей на базе Snapdragon 845 получил флеш-накопитель UFS 2.1 на 1 Тбайт. Таким образом модель Smartisan R1 стала первым в своём классе мобильным устройством, встроенная память которого достигла указанного значения. Однако по заявлению вице-президента Lenovo Чанг Ченга (Chang Cheng), его компания в скором времени покажет гаджет, способный превзойти детище Smartisan по критерию вместимости цифрового контента. Речь идёт о находящемся в разработке смартфоне Lenovo Z5, готовом предложить для хранения персональной информации в 4 раза больше свободного пространства. 

Согласно официальным сведениям, озвученным господином Ченгом, топовую версию Z5 оснастят накопителем ёмкостью 4 Тбайт. Заявленного объёма встроенной памяти хватит более чем на миллион фотографий, сделанных камерой данного смартфона. Флеш-накопитель на 4 Тбайт может вместить примерно 2000 фильмов в HD-качестве или 150 тыс. аудиокомпозиций в Lossless-формате. Чанг Ченг также подтвердил, что анонс флагманского смартфона намечен на июнь текущего года.  

Смартфон Lenovo Z5 выйдет в версии с 4 Тбайт встроенной памяти"

Вдобавок к флеш-накопителю модель Lenovo Z5 сможет похвастаться оригинальным безрамочным исполнением: на дисплей смартфона придётся около 95 % площади всей фронтальной панели. Сами рамки вокруг экрана, конечно же, никуда не денутся, но их толщина будет сведена к минимуму для достижения желанного визуального эффекта. Тыльную сторону Lenovo Z5 выполнят из закалённого стекла. 

Смартфон Lenovo Z5 выйдет в версии с 4 Тбайт встроенной памяти"

«Сердцем» смартфона Z5 вероятнее всего окажется процессор Helio P60. Данное предположение основывается на хвалебных отзывах руководящей верхушки Lenovo в адрес новых SoC от MediaTek, которые видятся им равноценной альтернативой передовым чипам Qualcomm. Более подробно о Lenovo Z5 станет известно ближе к дате релиза устройства.

Источник

От liliya

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *